Centrino (Centrino Mobile Technology) — название для платформы ноутбука от Intel, которая включает комбинацию центрального процессора, связки материнская плата-чипсет и беспроводного сетевого адаптера для ноутбука. Intel утверждает, что системы, в которых используются эти технологии, более производительны, дольше работают от аккумулятора и обладают лучшей совместимостью с существующими беспроводными сетями.

Для получения лейбла «Centrino» производитель должен использовать только части, одобренные Intel. Использование только процессора или чипсета позволяет наклеивать на ноутбуки логотип Intel Core.

Также, как и процессор Pentium M, на котором базируется «Centrino-Paket», эта разработка происходит из исследовательского центра в Хайфе, Израиль.

Платформа Intel Centrino для мобильных ПК

Реализации

Carmel (2003)

Carmel — кодовое имя первого поколения платформы Centrino, представленной Intel 12 марта 2003 года.

Платформа Carmel включает в себя:

• процессор Intel Pentium M (кодовое имя Banias (L2=1Мб), а позже Dothan (L2=2Мб)) с частотой системной шины FSB 400 МГц или 533 Мгц для 478 сокета.
• материнскую плату, построенную на основе набора микросхем Intel 855 Express (кодовые имена -Odem или Montara с интегрированным графическим чипом Intel Extreme Graphics 2)
• беспроводной сетевой адаптер Intel PRO/Wireless 2100 (позже 2200) (IEEE 802.11b) мини-PCI (кодовые имена — Calexico и Calexico2).

Компьютерные обозреватели первоначально критиковали платформу Carmel за отсутствие поддержки IEEE 802.11g, потому что многие производители компьютерного оборудования, такие как Broadcom и Atheros уже начали продажи 802.11g решений. В Intel ответили, что стандарт IEEE 802.11g, на момент выхода Carmel, не был окончательно утверждён, и они не хотели выпускать продукт, основывающийся на неутверждённом стандарте.

В начале 2004 года, после утверждения стандарта IEEE 802.11g, Intel заменяет Wi-Fi адаптер на Intel PRO/Wireless 2200BG (кодовое имя Calexico2). Тогда же, процессор Banias Pentium M был заменён новым Dothan Pentium M.

Первоначально, Intel представила чипсет Intel i855GM, не поддерживющий дискретные видеокарты, но позже были выпущены i855GME и i855PM, лишённые этого недостатка.

Несмотря на критику, платформа Carmel завоевала популярность, как среди OEM поставщиков, так и среди покупателей. Особо отмечалась повышенная производительность (по сравнению со старыми платформами Pentium M) работа от аккумулятора до 4-5 часов, лёгкость и малый размер получаемых ноутбуков.

Sonoma (2005)

В январе 2005 года корпорация Intel представила второе поколение платформы Centrino для мобильных компьютеров под кодовым именем Sonoma. В состав Sonoma входят:

• процессор Intel Pentium M (кодовое имя Dothan) с частотой системной шины в 533 Мгц для сокета 479.
• серия чипсетов Intel Mobile 915 Express (кодовое имя Alviso с интегрированным графическим чипом GMA 900.
• Wi-Fi адаптер Intel PRO/Wireless 2200 или 2915ABG mini-PCI (кодовое имя Calexico2).

Мобильный чипсет 915 Express, как и его десктопная версия, имеет такие особенности, как поддержка памяти DDR2, слот PCI Express, Intel High Definition Audio и SATA. Отрицательной стороной этих нововведений оказалось более быстрое использование заряда батареи — ноутбуки на базе Sonoma работают, примерно, 3.5-4.6 часов от аккумулятора.

Для каждого сегмента рынка ноутбуков, использующих платформу Sonoma, Intel представила отдельный набор микросхем: 915PM Express для высокопроизводительных ноутбуков (замена настольного ПК); 915GMS Express для ультратонких и портативных ноутбуков, имеющих сверхнизкое энегопотребление (Pentium M LV- и ULV); 910GML для бюджетных ноутбуков, в которых, обычно, используются процессоры Celeron M; 915GM Express ориентирован на среднюю ценовую категорию.

Napa (2006)

Napa — кодовое имя третьего поколения платформы Centrino, представленного в январе 2006 на Consumer Electronic Show.

Платформа Napa состоит из следующих компонентов:

• Процессоры (Socket M)
  • Intel Core Solo, Core Duo (кодовое имя Yonah) или
  • Intel Core 2 Duo (кодовое имя Merom) с частотой системной шины 667 МГц — только для платформы Napa Refresh (в производстве с сентября 2006 года).
• Чипсет Intel Mobile 945 Express (кодовое имя Calistoga) с графическим ядром GMA 950 и южным мостом ICH7M, и поддержкой памяти стандартов DDR2-533 и DDR2-667.
• Wi-Fi адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG
  • Некоторые новые модели (выпущенные после декабря 2006 года) платформы Napa Refresh имеют Wi-Fi адаптер 4965AGN (a/b/g/draft-n).

Для ноутбуков с процессорами Core Duo и Core 2 Duo Intel использует бренд Centrino Duo, а наименование Centrino осталось за одноядерными (Core Solo) процессорами.

Santa Rosa (2007)

Четвёртое поколение платформы Centrino, представленное 9 мая 2007 года, получила кодовое имя Santa Rosa. В неё входят:

• Процессоры под новый процессорный разъём Socket P
  • второе поколение процессоров Intel Core 2 Duo (кодовое имя Merom) с частотой системной шины 800 Мгц
  • процессоры Intel Core 2 Duo (кодовое имя Penryn), произведённые по 45-нанометровому процессу, запланированные к выпуску в январе 2008^[1] (для платформы Santa Rosa Refresh).
• набор микросхем Intel Mobile 965 Express (кодовое имя Crestline): GM965 с графическим чипом GMA X3100 или PM965 для дискретных видеокарт, южный мост ICH8M, системная шина с частотой 800 Мгц
  • улучшенная поддержка Windows Vista Aero, технология Intel Dynamic Acceleration (IDA)^[2]
  • поддержка оперативной памяти DDR2-533 и DDR2-667
  • технология EFI — наследник BIOS
  • модуль Intel Turbo Memory (кодовое имя Robson) — опциональный кэш для Windows Vista на основе флэш-памяти NAND
• Wi-Fi адаптер Intel Wireless WiFi Link 4965AGN (a/b/g/draft-n) (кодовое имя Kedron).
  • технология Wireless-N в 5 раз повышает скорость передачи данных, вкупе с двукратным увеличением области покрытия.^[3]

Технология Intel Dynamic Acceleration позволила увеличить производительность в однопоточных приложениях: когда одно ядро простаивает, а второе, наоборот, работает на полную мощность, IDA повышает тактовую частоту загруженного ядра. Подобным образом работает другое нововведение — Dynamic FSB Switching: частота и напряжение системной шины автоматически уменьшается и увеличивается в зависимости от текущих потребностей.

Платформа Santa Rosa распространяется под брендами «Centrino Duo» (обычная конфигурация) и «Centrino Pro» (с технологией Intel vPro)^[4]

Montevina (2008)

Montevina — кодовое имя пятого поколения платформы Centrino - Centrino 2, выпущенного в 2008 году.

Платформа Montevina состоит из следующих компонентов:

• Процессоры Penryn (Socket P), выполненные по 45-нм техпроцессу, расширенные инструкциями SSE4.1 (ожидаемое тепловыделение составит не более 29 Вт).
• Чипсет Intel Mobile 45 Express (кодовое имя Cantiga: GM45, GS45 и GL40) с графическим ядром X4500 и южным мостом ICH9M. Частота системной шины составит 1067 МГц. Ожидается, что графическое ядро будет работать на частоте 475 МГц, а количество унифицированных шейдеров увеличится до 10.
  • Intel подтвердила, что чипсет будет поддерживать память стандарта DDR3-800, как более экономную в плане энергопотребления, чем DDR2-800.
  • улучшенная версия кэша на основе флэш-памяти NAND — Intel Turbo Memory (кодовое имя Robson 2).
  • сетевой контроллер Gigabit Ethernet (кодовое имя Boaz).
• Модули беспроводной связи
  • Intel WiMAX/WiFi Link 5350 mini-PCIe адаптер (под кодовым названием Echo Peak-P) с поддержкой WiMAX и 450Mbit/s Wi-Fi, или
  • Intel Ultimate N WiFi Link 5300 mini-PCIe адаптер (под кодовым названием Shirley Peak 3x3) с поддержкой 450Mbit/s, или
  • Intel WiMAX/WiFi Link 5150 mini-PCIe адаптер (спод кодовым названием Echo Peak-V) с поддержкой WiMAX и 300Mbit/s Rx / 150Mbit/s Tx Wi-Fi, или
  • Intel WiFi Link 5100 mini-PCIe адаптер (под кодовым названием Shirley Peak 1x2) с поддержкой 300Mbit/s Rx / 150Mbit/s Tx

Calpella (2009)

Calpella — кодовое имя шестого поколения платформы Centrino. Поддерживаются процессоры Intel Core i5/i7/i7 Extreme и память DDR3 объёмом до 16 Гб. Мобильные решения на основе Calpella были представлены в России осенью 2009 года. Интел заявила, что из-за давления со стороны производителей мобильных компьютеров, выпуск платформы будет отложен по крайней мере до октября 2009. Считается, что данное решение повлекло за собой пониженный спрос из-за текущих неблагоприятных экономических условий.

Huron River (2011)

Huron River — кодовое имя седьмого поколения платформы Centrino. Будут поддерживать процессоры на основе микроархитектуры Sandy Bridge. Ноутбуки на базе процессоров Intel поколения Sandy Bridge смогут не только передавать видео с разрешением 1080p на внешний источник без проводов, но и предложат врождённую поддержку интерфейса Bluetooth, реализованную силами чипсетов Intel. До сих пор за поддержку этого беспроводного интерфейса в ноутбуках отвечали дискретные чипы сторонних производителей. Intel продемонстрировала технологию передачи изображения на телевизор со входом HDMI по беспроводному интерфейсу 802.11n. Текущее поколение устройств с поддержкой этой технологии позволяет передавать изображение с разрешением 720p. Процессоры для Huron River будут производиться по 32-нм техпроцессу и выйдут, как в двухъядерной (Sandy Bridge-DC), так и в четырехъядерной (Sandy Bridge-QC) версиях. Кроме того, частью этих ЦП станет видеочип с поддержкой DirectX 10.1. Чипсеты Intel шестой серии получат официальную поддержку другого современного стандарта – SATA 6.0 Gbps. Кроме того, мобильная платформа Huron River будет более энергоэффективной, что позволит увеличить время автономной работы портативных компьютеров. Не последняя заслуга в этом принадлежит процессорам Sandy Bridge, которые благодаря полному переходу на 32 нм техпроцесс и монолитному дизайну, когда вычислительные ядра и интегрированная графика находится на одном кристалле, будут обладать достаточно низкими показателями TDP. В Huron River не будет поддержки USB 3.0, и появится она лишь в следующей платформе Centrino Chief River в 2012 году.

Chief River (2012)

Chief River — кодовое имя восьмого поколения платформы Centrino. Главной составляющей Chief River станут процессоры Ivy Bridge, изготавливающиеся по 22-нанометровой технологии. Платформа получит поддержку высокоскоростного интерфейса USB 3.0, обеспечивающего пропускную способность до 5 Гбит/с. Массовое производство компонентов Chief River должно начаться в сентябре 2011 года, а на рынке платформа появится в январе 2012-го года.

Примечания