10-07-2023
DIP (Dual In-line Package, также DIL) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.
В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке.
Корпус DIP был изобретён компанией Fairchild Semiconductor в 1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки. Однако, размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко использовались в 1970-х и 1980-х годах. Впоследствии широкое распространение получили корпуса для поверхностного монтажа, в частности PLCC и SOIC, имевшие меньшие габариты. Выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время, однако большинство компонентов, разработанных в 2000-х годах, не выпускаются в таких корпусах. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальных платах-бредбордах.
Корпуса DIP долгое время сохраняли популярность для программируемых устройств, таких как ПЗУ и простые ПЛИС (GAL) — корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это преимущество потеряло актуальность в связи с развитием технологии внутрисхемного программирования.
Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов. Большинство компонентов имеет шаг выводов в 0,1 дюйма (2,54 миллиметра) и расстояние между рядами 0,3 или 0,6 дюйма (7,62 или 15,24 миллиметра). Стандарты JEDEC также определяют возможные расстояния между рядами 0,4 и 0,9 дюйма (10,16 и 22,86 миллиметров) с количеством выводов до 64, однако такие корпуса используются редко. В бывшем СССР и странах Восточного блока для корпусов DIP использовалась метрическая система и шаг выводов 2,5 миллиметра.
Выводы нумеруются против часовой стрелки начиная с левого верхнего. Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху и слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне.
| Типоразмер | Максимальная длина корпуса, мм | Длина по ножкам, мм | Максимальная ширина корпуса, мм | Расстояние между ножками по ширине, мм |
|---|---|---|---|---|
| 4 контакта | 5,08 | 2,54 | 10,16 | 7,62 |
| 6 контактов | 7,62 | 5,08 | 10,16 | 7,62 |
| 8 контактов | 10,16 | 7,62 | 10,16 | 7,62 |
| 14 контактов | 17,78 | 15,24 | 10,16 | 7,62 |
| 16 контактов | 20,32 | 17,78 | 10,16 | 7,62 |
| 18 контактов | 22,86 | 20,32 | 10,16 | 7,62 |
| 20 контактов | 25,40 | 22,85 | 10,16 | 7,62 |
| 22 контакта | 27,94 | 25,40 | 10,16 | 7,62 |
| 24 контакта | 30,48 | 27,94 | 10,16 | 7,62 |
| 28 контактов | 35,56 | 33,02 | 10,16 | 7,62 |
| 32 контакта | 40,64 | 38,10 | 10,16 | 7,62 |
| 22 контакта (широкий) | 27,94 | 25,40 | 12,70 | 10,16 |
| 24 контакта (широкий) | 30,48 | 27,94 | 17,78 | 15,24 |
| 28 контактов (широкий) | 35,56 | 33,02 | 17,78 | 15,24 |
| 32 контакта (широкий) | 40,64 | 38,10 | 17,78 | 15,24 |
| 40 контактов | 50,80 | 48,26 | 17,78 | 15,24 |
| 42 контакта | 53,34 | 50,08 | 17,78 | 15,24 |
| 48 контактов | 60,96 | 58,42 | 17,78 | 15,24 |
| 64 контакта | 81,28 | 78,74 | 25,40 | 22,86 |
| Это заготовка статьи об электронике. Вы можете помочь проекту, исправив и дополнив её. |
DIP.
