Light-industry-up.ru

Экосистема промышленности

LGA771

17-10-2023

Socket J (LGA 771)
Тип разъёма:

LGA

Форм-фактор
процессоров:

Flip-chip land grid array

Число контактов:

771

Частота FSB,
МП/с:

667, 1066, 1333 или 1600

Процессоры:

Intel Core 2 Extreme QX9775
Intel Core 2 Duo E6x05
Intel Celeron 445
Intel Xeon -
(_,MV)50xx
(_,LV)51xx
L3014, E3113
(E,X,L)52xx
X33xx
(E,X,L)53xx
(E,X,L)54xx


Эта статья — часть ряда «Разъёмы процессоров»

Socket J (Socket 771) или LGA 771 (от англ. Land Grid Array) процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775 Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 0,57 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.

Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соeдиняющие сокет с PCB материнской платы:

  • LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
  • LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.

Содержание

Спецификация

Спецификация сокета описывается документом «LGA 771 Socket Mechanical Design Guide».

Ревизии:

  • 001 — Июнь 2006 г.
  • 002 — Ноябрь 2006 г.

Система охлаждения

Устройство охлаждения крепится четырьмя винтами, расстояние между центрами которых 81.28 мм и 38.1 мм. На материнской плате предусмотрены монтажные отверстия диаметром 10.16 мм.

Двухсокетная реализация

Двухсокетная реализация материнской платы описана в форм-факторах CEB и EEB.

См. также

LGA771.

© 2014–2023 light-industry-up.ru, Россия, Краснодар, ул. Листопадная 53, +7 (861) 501-67-06